【全新视界！】【钢板_合金管源头工厂】产品视频，带你领略产品新风尚！
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激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷；双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈（略）连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400～450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
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压力表的接头和接触液体的零件都是由黄铜制成，主要用于测量对铜和铜合金无腐蚀性、无爆炸性，且不易结晶和沉淀的气体或液体压力。这种仪表要求垂直安装，负荷稳定。
双拱形空间堆焊耐磨板结构是应用大跨度空间结构设计理念并结合仿生学而提出的一种新型结构,该结构具有刚度大、用钢量省、传力路径明确及节点设计简单等优点。
计算表明比普通的闸门结构节省了约30%的用钢量。本公司就基于已建的双拱钢管闸门对双拱结构进行了研究。首先就这种结构的渊源进行探讨,介绍了双拱空间结构的概念是如何提出的,与传统的实腹梁以及普通桁架结构进行比较,体现出了双拱结构的优势,并介绍了双拱形空间钢管结构在挡潮泄洪闸门中的应用情况。
（4）预热和焊后热处理
①预热。因该钢在室温下的韧性很低，很容易在接头处产生裂纹。因此。采用同质焊接材料刚性较大的构件需进行预热，但温度不宜过高，取既能防止过热脆化，又能防止裂纹的 预热温度，一般为150~230℃。母材含铬量越高，板厚拘束度应力越大，预热温度也需适当提高。
②焊后热处理。对要求有耐蚀性的焊接结构，为使其接头组织均匀，提高塑性、韧性和耐蚀性，焊后一般需进行热处理。其温度在750~850℃之间，热处理中应快速通过370~540℃区间，应防475℃脆化，对于σ相析出脆化倾向大的钢种，应避免在550~820℃长期加热。
奥氏体焊接材料焊接时，可不进行预热和焊后热处理。为提高塑性，Cr25Ti、Cr28和Cr28Ti钢焊后也可进行热处理。
①预热。因该钢在室温下的韧性很低，很容易在接头处产生裂纹。因此。采用同质焊接材料刚性较大的构件需进行预热，但温度不宜过高，取既能防止过热脆化，又能防止裂纹的 预热温度，一般为150~230℃。母材含铬量越高，板厚拘束度应力越大，预热温度也需适当提高。
②焊后热处理。对要求有耐蚀性的焊接结构，为使其接头组织均匀，提高塑性、韧性和耐蚀性，焊后一般需进行热处理。其温度在750~850℃之间，热处理中应快速通过370~540℃区间，应防475℃脆化，对于σ相析出脆化倾向大的钢种，应避免在550~820℃长期加热。
奥氏体焊接材料焊接时，可不进行预热和焊后热处理。为提高塑性，Cr25Ti、Cr28和Cr28Ti钢焊后也可进行热处理。
